| 個人資料 [添加到人才庫] | ||||
姓名： |
金俊峰 |  |
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性別： |
男性 | 出生年月： |
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身份證號： |
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身高： |
企業/中介會員才可查看 注冊新會員 登陸 | 視力情況： |
中 | |
婚姻狀況： |
未婚 | 政治面貌： |
團員 | |
目前居住地： |
洞涇鎮 | |||
家庭住址： |
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| 學業資料 | |||
人才類型： |
在職 | 最高學歷： |
本科 |
專業類別： |
電子類 | 專業名稱： |
微電子封裝 |
畢業院校： |
企業/中介會員才可查看 注冊新會員 登陸 | 畢業時間： |
2012 |
外語種類： |
英語 | 外語等級： |
四級 |
口語水平： |
較熟練 | 第二外語： |
無 |
電腦水平： |
精通 | ||
| 職場資料 | |||
希望應聘的職位類別： |
電子·電器·電信類 | 目前從事崗位： |
工藝工程師 |
希望從事行業： |
電子技術/半導體/集成電路 | 期望月薪： |
3000-4000 |
工作經驗： |
2012 /1--至今：安靠封裝測試上海有限公司 Bumping PE 主要工作內容：1.解決工藝異常 2.提升產品良率 3.減少工藝缺陷 | ||
自我評價： |
本人性格樂觀，待人誠懇，吃苦耐勞，責任心強，能夠很快的融入團隊。 | ||
求職意向： |
工藝 | ||
| 聯系方式 | |||
電話號碼： |
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移動電話： |
企業/中介會員才可查看 注冊新會員 登陸 | 電子郵箱： |
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在線ＱＱ： |
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通訊地址： |
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200020 |
