工作經驗: |
2008/2—2012/1:尼西半導體(上海)有限公司
質量部 前道領班
負責前道產品流程和異常監控,熟悉晶圓來料、晶圓切割、貼片、產品的烘烤、焊線等
1. QC員工或新員工的教育培訓,工作分配和監督管理
2. 對前道QC進行月績效和季度考核并評級
3. 主要封裝類型: SO8, TSSOP8, SOT23, TSOP6, TO系列, DFN系列產品等
4. 封裝材料的熟悉: 芯片,框架,錫線/錫膏,銀漿,引線(金線/銅線/鋁線/銅片)
5. 負責監督新的產品制作過程,工程樣品,試產到大量產的流程,并總結樣品生產過程中出現的問題
6. 和生產、工程討論產品工藝問題,溝通問題等
7. 外觀檢驗(2 nd QC GATE/3 rd QC GATE)過程控制,減少漏檢幾率
8. 基本生產中的監控,對貼片、焊線的一些sample進行調查及測試,相關測試設備操作熟練
90. 負責產品跟進和問題處理,及時報告,熟悉前道QC全部工作流程及操作
10.生產線異常的監控和處理,對封裝和測試中出現的缺點進行分析,并著力改善
11.參與客戶抱怨的處理,努力發掘失效原因并提出改進措施,以滿足客戶期望
12.新產品工藝參數、工程更改通知的培訓及BD圖紙更新
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