| 學(xué)業(yè)資料 |
人才類(lèi)型: |
在職 |
最高學(xué)歷: |
大專(zhuān) |
專(zhuān)業(yè)類(lèi)別: |
電子類(lèi) |
專(zhuān)業(yè)名稱(chēng): |
機(jī)電一體化 |
畢業(yè)院校: |
企業(yè)/中介會(huì)員才可查看 注冊(cè)新會(huì)員 登陸 |
畢業(yè)時(shí)間: |
2010 |
外語(yǔ)種類(lèi): |
英語(yǔ) |
外語(yǔ)等級(jí): |
無(wú) |
口語(yǔ)水平: |
一般 |
第二外語(yǔ): |
無(wú) |
電腦水平: |
一般 |
| 職場(chǎng)資料 |
希望應(yīng)聘的職位類(lèi)別: |
電子·電器·電信類(lèi) |
目前從事崗位: |
SMT技術(shù)員 |
希望從事行業(yè): |
其他行業(yè) |
期望月薪: |
3000以上 |
工作經(jīng)驗(yàn): |
熟悉SMT貼裝和SIP封裝的整個(gè)生產(chǎn)流程如:
(1)CM402.CM602.西門(mén)子貼片機(jī),回流焊,波烽焊等的維修和保養(yǎng),爐溫的設(shè)置,KIC的使用,機(jī)種的轉(zhuǎn)換以及FEEDER的維修等。
(2)PCB板的維修如:無(wú)線網(wǎng)卡,藍(lán)牙,手機(jī)主板等。主要針對(duì)IC QFN QFP BGA 0402 0201 等元件的偏移,少件,連錫,立碑,測(cè)試不良,短路的維修。
(3)Plasma (Db wb)Towa Moiding ,Fico saw ,Laser Mark等的操作.維修.保養(yǎng). 調(diào)試和維護(hù)等。 |
自我評(píng)價(jià): |
對(duì)待工作認(rèn)真負(fù)責(zé),有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和分析能力 |
求職意向: |
全職 |
| 工作經(jīng)歷 |
| 就職起訖時(shí)間 |
單位行業(yè) |
就職單位 |
就職部門(mén) |
職位類(lèi)別 |
職位名稱(chēng) |
職務(wù)層次 |
工作描述 |
| 2007年7月至2011年9月 |
電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路 |
上海達(dá)豐 |
基板制造課 |
經(jīng)營(yíng)管理類(lèi) |
封裝技術(shù)員 |
基層領(lǐng)導(dǎo) |
主要負(fù)責(zé)對(duì) Plasma (Db wb)Towa Moiding ,Fico saw ,Laser Mark等設(shè)備的操作.維修.保養(yǎng). 調(diào)試和維護(hù)等。 |
| 求職意向 |
| 希望職業(yè) |
職業(yè)類(lèi)別 |
單位意向 |
工作性質(zhì) |
行業(yè)類(lèi)別 |
工作地點(diǎn) |
希望月薪 |
| SMT和封裝 |
電氣·能源·動(dòng)力類(lèi) |
|
全職 |
電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路 |
其它 |
0 |
|