工作經驗: |
2009年4月-2011年4月|上海凱虹電子有限公司|電子/電器工程師|保密
主要維護機臺的正常運行,機臺的保養在校學習電子電器知識,家電維修專業,主要從事各種小家電的維修,2004年珠海順豐半導體公司擔任潔凈室, die bond 和 wire bond工段維修,2006-至今,在科強半導體公司,wire bond和die bond維修技術員。主要任務就是日常生產的維護修理以及保養。公司產品為模擬集成電路及系統元件。封裝規格主要有 dip sop sot to系列。機器die bond為cps-110 tsb-2000。wire bond 機器是ks1488,AB339,EAG60,aijo-137系列/在工作中。能熟練掌握上面幾種機器的操作維修修護保養工作。
2009年4月-2011年4月|上海凱虹電子有限公司|電子/電器工程師|保密
主要維護機臺的正常運行,機臺的保養在校學習電子電器知識,家電維修專業,主要從事各種小家電的維修,2004年珠海順豐半導體公司擔任潔凈室, die bond 和 wire bond工段維修,2006-至今,在科強半導體公司,wire bond和die bond維修技術員。主要任務就是日常生產的維護修理以及保養。公司產品為模擬集成電路及系統元件。封裝規格主要有 dip sop sot to系列。機器die bond為cps-110 tsb-2000。wire bond 機器是ks1488,AB339,EAG60,aijo-137系列/在工作中。能熟練掌握上面幾種機器的操作維修修護保養工作。
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