工作經(jīng)驗(yàn): |
2004/07-2006/7: 鳳凰半導(dǎo)體通信(蘇州)有限公司
所屬行業(yè): 電子/半導(dǎo)體制造 公司規(guī)模:500-999
Assy’2 設(shè)備工程師 設(shè)備主管
工作描述及業(yè)績(jī): 工作職責(zé)和業(yè)績(jī):(一)
設(shè)備的管理,新導(dǎo)入設(shè)備的SET-UP. 精修Molding、Marking、Tirm Form每月TPM改善 提高設(shè)備MTBA/MTBF.UPEH,指導(dǎo)技術(shù)員進(jìn)行設(shè)備OVERHAUL.
致力于產(chǎn)品質(zhì)量/良品率/生產(chǎn)力,設(shè)備效率的改善。
產(chǎn)品成本投資計(jì)劃,新產(chǎn)品導(dǎo)入運(yùn)籌。
對(duì)SMT PROCESS以及MOUNTER,AOI,PFT,TEST設(shè)備管理.
熟悉PART管理采購(gòu).
對(duì)COST DOWN管理,ISO1400,5S熟悉。
領(lǐng)導(dǎo)Technician負(fù)責(zé)日常設(shè)備的穩(wěn)定,維護(hù).
負(fù)責(zé)設(shè)備的管理,TPM改善,效率的提高.
針對(duì)不良產(chǎn)品分析研究并制定對(duì)策.
新導(dǎo)入設(shè)備的SET-UP.
對(duì)下屬的教育,使其技能提高,對(duì)設(shè)備方面有獨(dú)到的見(jiàn)解性.
新產(chǎn)品PROCESS的管理.
工作職責(zé)和業(yè)績(jī):(二)
2006/7-2007/10: 正文電子(蘇州)有限公司,擔(dān)任封裝工程(后道)生產(chǎn)及設(shè)備主管,主要負(fù)責(zé)(SOP
DIP.ADIP.TO220.SSOP.QFP.TQFP設(shè)備管理如保養(yǎng),預(yù)防維修,設(shè)備改善及SET-UP,新入社
素質(zhì)教育人員管理等。
2007/10-至今: 調(diào)任革新、采購(gòu)、營(yíng)業(yè),主要負(fù)責(zé)公司內(nèi)部Part采購(gòu)、工程革新及對(duì)外業(yè)務(wù)。
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