天，金安國紀科技股份有限公司在深圳證券交易所中小企業板正式掛牌上市。這是我區成功培育上市的第三家企業，同時也是我區首家登陸深交所中小板的企業。借力資本市場，金安國紀計劃進一步擴大覆銅板的生產規模，提高市場占有率，向全球同行前10名邁進。
據介紹，金安國紀公司總股本為21000萬股，此次擬公開發行7000萬股人民幣普通股，占發行后公司總股本的25%。募集資金將用于一個“年產960萬張高等級電子工業用系列覆銅板，1200萬米半固化項目”，項目總投資6000萬美元，建設期為16個月。此前，金安國紀已自籌資金投入4744萬元，第一條240萬張覆銅板產能將于2011年內達產，剩余720萬張產能于2012年達產，最終形成年產2880萬張覆銅板的規模，從而助力公司進入全球同行前10名。
覆銅板，即覆銅箔壓板，是電子信息工業的重要基礎材料，用于制造印制電路板，廣泛應用于家電、計算機、通信設備、半導體封裝等電子產品中。目前，金安國紀已在上海、臨安和珠海三地建有生產基地，產品包括各種高等級FR-4、CEM-3覆銅板產品。資料顯示，2009年，金安國紀營業收入占全球覆銅板市場的2.44%，國內排名第四，全球名列第11位；2010年營業收入18.93億元，同比增長61.99%，實現凈利潤1.01億元，是覆銅板領域的領軍企業。
2009年，我國內地剛性覆銅板產量達到3.3億平方米，總消費量為3.53億平方米，是全球覆銅板第一大制造國，也是全球第一消費國，但仍存在4.8億美元的貿易逆差。作為覆銅板下游的印制電路板行業，預計在2010至2015年全球平均復合增長率為6.5%，中國市場為10.8%。金安國紀負責人說，這為企業發展提供了歷史機遇。
近年來，金安國紀持續注重研發投入。2007年，公司投資4000萬元創建了技術研發中心，通過自主研發生產配方和工藝，以及部分生產設備，陸續開發生產出了一系列具有特殊性能的差異化產品。目前，技術中心已被認定為市級企業技術中心，每年約有3至4個新技術申報國家專利。“募投項目能解決產能瓶頸，完善區域布局，推動公司快速成長。”金安國紀有關負責人透露，目前公司一直處于滿產狀態，募投項目順利完成后，有助于公司產能的釋放。不僅如此，募投項目30%的產能還將用于特殊性能的差異化覆銅板產品。未來兩年，金安國紀將具體實施包括新產品開發、人員擴充、市場開拓、優化管理體系、提高管理效率等，擴大覆銅板的生產規模，提高市場占有率。
