天，金安國紀科技股份有限公司在深圳證券交易所中小企業(yè)板正式掛牌上市。這是我區(qū)成功培育上市的第三家企業(yè)，同時也是我區(qū)首家登陸深交所中小板的企業(yè)。借力資本市場，金安國紀計劃進一步擴大覆銅板的生產(chǎn)規(guī)模，提高市場占有率，向全球同行前10名邁進。
據(jù)介紹，金安國紀公司總股本為21000萬股，此次擬公開發(fā)行7000萬股人民幣普通股，占發(fā)行后公司總股本的25%。募集資金將用于一個“年產(chǎn)960萬張高等級電子工業(yè)用系列覆銅板，1200萬米半固化項目”，項目總投資6000萬美元，建設(shè)期為16個月。此前，金安國紀已自籌資金投入4744萬元，第一條240萬張覆銅板產(chǎn)能將于2011年內(nèi)達產(chǎn)，剩余720萬張產(chǎn)能于2012年達產(chǎn)，最終形成年產(chǎn)2880萬張覆銅板的規(guī)模，從而助力公司進入全球同行前10名。
覆銅板，即覆銅箔壓板，是電子信息工業(yè)的重要基礎(chǔ)材料，用于制造印制電路板，廣泛應(yīng)用于家電、計算機、通信設(shè)備、半導(dǎo)體封裝等電子產(chǎn)品中。目前，金安國紀已在上海、臨安和珠海三地建有生產(chǎn)基地，產(chǎn)品包括各種高等級FR-4、CEM-3覆銅板產(chǎn)品。資料顯示，2009年，金安國紀營業(yè)收入占全球覆銅板市場的2.44%，國內(nèi)排名第四，全球名列第11位；2010年營業(yè)收入18.93億元，同比增長61.99%，實現(xiàn)凈利潤1.01億元，是覆銅板領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。
2009年，我國內(nèi)地剛性覆銅板產(chǎn)量達到3.3億平方米，總消費量為3.53億平方米，是全球覆銅板第一大制造國，也是全球第一消費國，但仍存在4.8億美元的貿(mào)易逆差。作為覆銅板下游的印制電路板行業(yè)，預(yù)計在2010至2015年全球平均復(fù)合增長率為6.5%，中國市場為10.8%。金安國紀負責(zé)人說，這為企業(yè)發(fā)展提供了歷史機遇。
近年來，金安國紀持續(xù)注重研發(fā)投入。2007年，公司投資4000萬元創(chuàng)建了技術(shù)研發(fā)中心，通過自主研發(fā)生產(chǎn)配方和工藝，以及部分生產(chǎn)設(shè)備，陸續(xù)開發(fā)生產(chǎn)出了一系列具有特殊性能的差異化產(chǎn)品。目前，技術(shù)中心已被認定為市級企業(yè)技術(shù)中心，每年約有3至4個新技術(shù)申報國家專利。“募投項目能解決產(chǎn)能瓶頸，完善區(qū)域布局，推動公司快速成長。”金安國紀有關(guān)負責(zé)人透露，目前公司一直處于滿產(chǎn)狀態(tài)，募投項目順利完成后，有助于公司產(chǎn)能的釋放。不僅如此，募投項目30%的產(chǎn)能還將用于特殊性能的差異化覆銅板產(chǎn)品。未來兩年，金安國紀將具體實施包括新產(chǎn)品開發(fā)、人員擴充、市場開拓、優(yōu)化管理體系、提高管理效率等，擴大覆銅板的生產(chǎn)規(guī)模，提高市場占有率。
